Keramik

Keramische Werkstoffe

Keramische Werkstoffe


M. H.
Diese Lernkarten bieten einen umfassenden Überblick über die Eigenschaften und Anwendungen von Keramiken, insbesondere im universitären Kontext. Sie behandeln die Herstellung, Struktur und Bindungstypen von Keramiken, vergleichen sie mit Metallen und erläutern ihre mechanischen und elektrischen Eigenschaften. Die Karteikarten sind besonders nützlich für Studierende und Forscher, die sich mit Materialwissenschaften und Technologie beschäftigen, da sie detaillierte Einblicke in die Materialeigenschaften und ihre praktischen Anwendungen bieten.
Karten
36
Lernende
5
Sprache
Deutsch
Kategorie
Technik
Stufe
Universität
Erstellt / Aktualisiert
16.02.2014 / 07.12.2021

Lernkarten

Was ist eine Keramik?

anorganisches nichtmetallisches Material mit mind 30% kristallinem Anteil. technisch durch Sintern hergestellt.

Was ist Tongut?

- Bezeichnung für alle porösen feinkeramischen Werkstoffe

- z.B. Töpferwaren (ziegel, Kacheln)

Steingutwaren (Sanitärkeramik)

Wärmedammungssteine

Was ist Tonzeug?

Bezeichnung für alle dichten feinkeramischen Erzeugnisse auf silikatischer Basis

 z.B. Parzellane, Steinzeugwaren

Wie kann man keramische Werkstoff unterteilen?

1. Silikatkeramik→ Rohstofffe (Naturprodukte, Eigenschaftsschwankungen, z.B. Ton, Quarz)

2. Hochleistungskeramik→ Rohstoff synthetisch hergestellt

Oxidkeramik z.B. Al2O3, ZrO2, AlTiO5

Nichtoxidkeramik  Nitride: z.B. Si3N4,Bornitrid, Titannitrid; Karbide: Borkarbid, SiC, ...

keramische Verbundwerkstoffe z.B. C/C, SiC/SiC siliziuminfiltriertes Siliziumcarbid, Beschichtungen...

neue Ansätze: Nanokeramik, Polymerkeramik, Gradentenkeramik (Faserstruktur)

Einteilung der Hochleistungskeramik nach ihrem Einsatzgebiet

- Strukturkeramik→ Maschinenbau→ mech. Eigenschaften wie Härte, Verschleiß, hohe Temperaturbeständigkeit, stehen im Vordergrund

- Funktionskeramik → Elektrotechnik/Physik→ elektronische, optische, sensorische, aktorische Eigenschften

Welche Einflussgrößen für die Festigkeit gibt es?

Einteilung nach der Defektgröße

- (1)gering: Poren, Korngrenzen, Tripelpunkte, Kristallie→ große Häufigkeit

-(2) mittel: Poren, Agglomerate, chem. Inhomogenitäten, anorg. Fremdteilchen→mitllere Häufigkeit

- (3) groß: org. Fremdteilchen, Pressfehler, Bearbeitungsfehler→ geringe Häufigkeit

Stärken/ Vorteile von Strukturkeramik

- hohe Festigkeit, Stefigkeit, Härte bis zu hohen Temperaturen (hohe Formstab., hohe Härte)

- hohe Abrasions- und Korrosionsbeständigkeit (gute chem. Bestädigkeit)

- geringe Dichte (Leichtbau)

- Biakompatibel

Schwächen/ Nachteile von Strukturkeramik

- Sprödigkeit, Zug- und Schlagempfindlichkeit (begrenzte Duktilität, niedrige Bruchdehnung, niedrige Risszähigkeit)

- Eigenschaftsstreuung, Zuverlässigkeit

- hohe Fertigungskosten

- Thermoschockempfindlichkeit

Wichtige Gruppe der Steatite Merkmale, Vorteile...

- Basis auf natürlichen Rohstoffen

- relativ hohe mech. Festigkeit

- vielfache Anwendung in der Elekrotech.

- Sondersteatite für verlustarme Hochfrequenzbauteile

- z.B. Magnesiumsilikate, Niederspannungssteatite, Standardstetite ect.

wichtige Erdalkali-Aluminiumsilikate, Eigenschaften ect.

Cordierit

- hohe Temperaturwechselbeständigkeit, niedriger Wärmeausdehnungskoe.

- sind in der Wärme und Elektrowärmetechnik zu finden

- Anwendung in Filter- und Katolysatorentechnik

Bindungstypen allgemein

- ionisch

-metallisch

- kovalent

- gemischt

Kristallstrukturen: metallische Bindung

kfz- Ag, Cu, Al, Gamma Eisen

hdp: Mg, Be, altha Ti

krz: W, Mo, Ta, alpha Eisen

ionische Bindung Merkmale,  ect.

min. 2 Atomsorten

Bindung durch Elektronenübergang→ Anionen, Kationen (es gilt die 8- Regel)

Kristallstruktur über Ionenradienverhältnise und Koordinationen→ sehr große Strukturvielfalt→ große Eigenschaftsvielfalt

Ionenradienverhältnisse

ri/ra    <0,225 ; KZ=3 ; Koordinationspolyeder: Dreieck

0,225-0,414; KZ =3; Tetraeder

0,414- 0,732; KZ= 6; Hexaeder

0,732-0,0904; KZ = 8; Oktaeder

>0,904              KZ= 12; Ikosaeder

physikalische Erklärung für Kristallstruktur

Erklärung über Gitterenergie

setzt sich zusammen aus 1. elektost. Anziehung→Coulomb

2. Abstoßende Kräft (kurze Reichweite) Bon Meyer

3. Induktionsladung van der Waals

4. Nullpktenergie

Bindung von Kovalenter und Ionenbindung

Ionenbindung: starke gerichtete Bindung

Kovalente Bindung: geringe symmetrie wenig gerichtet (Elekronenpaare)

Das Bändermodell

Atome nehemen dirskrete Energieniveaus an→Ausbildung von Bändern

durch Hypridisierung Übergang in p oder n leitend

Isolatoren Energielücke> 1,2 eV

Halbleiter LB→leer bei 0 K; VB→voll bei 0K

Metall: LB halbvoll VB voll

Typischekristallstrukturen in der Keramik

Typ AB

- Zinkblende- Gitter, ecken verknüpfte Tetraeder, Vertreterbetha SiC

- Wurzit- Gitter,  Vertreter: AlN

- NaCl- Gitter, gestapelter Oktaeder, Vertreter: MgO, CaO, FeO

Typische Kristallstruktut in der Keramik

AB2 Typen

Tetraeder: Ecke. Kante, Fläche

Kationen Koordinationszahl(KN): 4

Vertreter: SiO2

Oktaeder: Kationen KN: 6

Vetreter: TiO2

Hexaeder: Kationen KN: 8

Vertreter: CaF2, ZrO2, CeO2

Durch Phasenumwandlungen können Keramiken stabilisiert werden z.B ZrO

Durch Einbringen von Partikeln Erhöhung von Bruchzähigkeit, Rissbildung wird gestoppt

Typische Kristallstruktur in der Keramik

ABO3-Typen

A- Kation kubisches Gitter

B- Kation auf den Flächenzentriert

O- Anion im Raum zentriert

Oxitationsstufe: A2+, B4+: BaTiO3, Pb(Zr,Ti)O3

A+,B5+: KTaO3

A3+,B3+: LaMnO3

besondere Eigenschaften: invers (durch elek. Spannung) oder direkter (durch Druck) piezoelekrischer Effekt

Orientierungspolarisation

Ferroelectrische Keramik (jedes Ferroelektrikum = Piezoelektrikum aber nicht umgekehrt)

 

typische Kristallstruckturen in der Keramik

AB2O4(AO*B2O3) Typen

- Spinell bildnede Magnete: Anwendung: nichtmetallische, polykristalline, magnetische Materialien

Komponenten fur A: Mg, Mn,Co,Ni,Zn

Komponenten für B: Al, Fe, Cr, Mn, Co

MgAl2O4(spinell); Fe3O4 (inverser spinell)

z.B Supraleiter YBaCuO

Merkmal: erxtrem unsymetrisch, komplexe Struktur

Subraleiter verdrängen Magnetfeld

Brosonen halber Spin, Fermionenganzer Spin

allegemine Aussage über Strukturen von Keramiken und was man daraus ableiten kann

komplexere Struktur als Metallemit geringer Symmetrie→weniger Gleitebenen, höhere Bindungsenergie

- Keramiken besitzen geringe Duktilität

- hohe Härte und Temperaturabhängigkeit

Warum ist TiO2 ein Isolator und thermodynamisch das stabilste Ti-Oxid?

Lakalisierte Ionen→keineLeitung

Ionenbindung

Welche Stöchiometrie haben Nb-Oxide, Zr- Oxide?

Nb2O5, ZrO2 aus Schalenverteilunng

Warum ist TiO ein elek. Leiter?

zwi freie e- →Elektronen Gas→metallisches Verhalten

Warum ist TiO(2-x) x<1 ein n-Halbleiter?

Temperaturabhängigkeit der Leerstellen?

Was ist der Leitungsmechanismus LSM?

LSM→Lantan Sr Mn

Kathodenseitiger Leitungsmechanismus

Hopping Leitung: Elektronen Hoppin z.B LaMnO3

Ladungsträgerbeweglichkeit ist temperaturgesteuert

Erhöhung elek. Leitfähigkeit durch Dotierung mit Sr auf La Plätzen→ Oxitationstufen werden geändert→Elektronenneutralität muss gewahrt werden

Was ist der Leitungsmechanismus YSZ

YSZ→ Yttrium basierendes Zirkonoxid

Ähnlicher Mechanismuss wie bei LSM aber Ionen- Hopping

Wodurch werden die Eigenschaften von Keramiken wesentlich erzeugt?

- Strukturaufbau:

Verbindung von Metall- und Nichtmetallatomen mit ionischer und kovalenter Bildung

ergibt: hohe Härte, Festigkeit,Sprödigkeit, in der Regel niedrige elek und therm. Leitfähigkeit

- Herstellungsprozess: erfolgt über pulvermaterialugische Verfahren→wegen hohem Schmelzpkt keine schmelzmetallurgischen Verfahren

Umformung aufgrund fehlender Plastizität nicht mgl.

Vergleich spez. Eigenschaften Keramik vs. Metall

therm. Ausdehnung: Keramik niedrig, Metall hoch

Duktilität: Keramik sehr niedrig, Metall hoch

Hochtemp.festigkeit: Keramik sehr hoch, Metall niedrig

Dichte: Keramik niedrig, Metall hoch

Korrosionsbeständigkeit: Keramik sehr hoch, Metall niedrig

Verschleißfestigkeit: Keramik sehr hoch, Metall niedrig

Härte: Keramik sehr hoch, Metall niedrig

Wärmeleitfähigkeit: Keramik niedrig, Metall hoch

elek. Leitfähigkeit: Keramik niedrig, Metall hoch

Abkürzungen bezg. der Herstellungsart

Hip...Heißisostatisches Pressen

HP...heißgepresst

S...gesintert

Si...siliciuminfiltriert meist SiSiC

RB... reaktionsgebunden

Vergleich Zugversuch Stahl mit Keramik

- Keramik hat rein elastisches Verhalten→steiler Anstieg→hohes Emodul

- Fläche unter der Kurve→Energie→Keramik kann wenig Energie aufnehmen

Wie kann die Energieaufnahme von Keramiken gesteigert werden?

durch Faserverstärkte Keramik

- relativ geringer Abfall der Härte

- erhöhtes Maß an Dehnung

Wozu wird der Ansatz nach Orowan benutzt?

zur Berechnung des E- Moduls bzw. der theoretischen Spannung

Warum sind die theoretischen Spannungswerte von Keramiken viel zu hoch?

 

- große Eigenschaftsstreuungen

- durch verarbeitungsbedingte Fehler, können min. werden

- durch strukturelle Fehler, schwerer zu minimieren

Herstellungsschritte für Keramiken allgemein

-Pulversynthese: Fesetkörperaktionen, Schmelvverfahren, Gasphasenreaktionen

- Masseaufbereitung: Mahlen, Mischen, Granulieren, Trocken

- Formgebung: Trocken- ,Naß-, isostatisch, Strangpressen, Schlickergießen, Spritzgießen

- Sintern: HIP,Reaktionssintern, in versch. Atmosphären, Heißpressen

- Entbearbeitung: Schleifen, Läppen, Lasertrennen

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