Lernkarten
IC 11
AP-Einfache Montageverhältnisse
z.B. auf Holz, Gipsplatten, rohe Böden, rohe Decken, nicht zu bearbeitenden Montagegrund und dgl.
IC12
AP-Normale Montageverhältnisse
z.B. auf Backstein, Kalksandstein, Beton, Kunststoffe, glasfaserverstärkten Polyester, Feinblech und dgl.
IC 13
AP-Aufwändige Montageverhältnisse
z.B. auf Metallkonstruktionen, auf rohe Böden nivelliert und dgl.
IC 20
UP-Sehr einfache Montageverhältnisse
z.B. in bereits vorhandene Gräben, Schlitze, Öffnungen, Bohrungen, Einlasskästen und dgl.
IC 21
UP-Einfache Montageverhältnisse
z.B. in Gipsplatten, Kunststoffe, Dämmstoffe, Deckenschalungen und dgl.; in Schlitze, Öffnungen, Bohrungen, welche nach Angaben des Elektrounternehmers bauseits erstellt werden.
IC 22
UP-Normale Montageverhältnisse
z.B. in Wände mit Hohlraum, Backstein, Wandschalungen und dgl., in Deckenschalungen mit eingelegtem Dämmstoff; mit Erstellen der Ausschnitte.
IC 23
UP-Aufwändige Montageverhältnisse
z.B. in Kalksandstein, Holzbalken, Sichtmauerwerk, Decken mit Hohlraum und dgl.; allfällige Zuputzarbeiten bauseits.
IC 31
EB-Einfache Montageverhältnisse
z.B. in nicht zu bearbeitenden Montagegrund, modulare Kombinationen und dgl.; Bohrungen und Ausschnitte werden bauseits erstellt.
