Minat
MIkro und Nanotechnologie, Auswendiglernkarten für diese stumpfsinnige Prüfung
MIkro und Nanotechnologie, Auswendiglernkarten für diese stumpfsinnige Prüfung
Set of flashcards Details
| Flashcards | 102 |
|---|---|
| Students | 17 |
| Language | Deutsch |
| Category | Electronics |
| Level | University |
| Created / Updated | 13.11.2017 / 08.02.2024 |
| Weblink |
https://card2brain.ch/box/20171113_minat
|
| Embed |
<iframe src="https://card2brain.ch/box/20171113_minat/embed" width="780" height="150" scrolling="no" frameborder="0"></iframe>
|
Welche Methode wird bei Projektlithographie benutzt um ganzen Wafer zu belichten?
Step and Repeat
Was ist der Lift Off Prozess?
Wieso kann für Lift-Off Lithographie kein Negativresist benutzt werden?
Struktur im Resist wird besser vernetzt durch die Belichtung, somit ist es nicht mehr möglich diese weg zu ätzen
Wieso wird der Resist (Viskose Flüssigkeit) beim Spincoating hart?
durch das ausbacken des Resists-> verdampfen des Lösungsmittels
Womit ätzt man am schnellsten eine CPCVP-Silizium-Nitrid Schicht weg.
RIE(Reative Ion etching) mit CHF3/O2
Bei welcher Säure müssen zwingen die Sicherheitsvorschriften beachtet werden?
Flusssäure
Was ist das Aspektverhältniss?
Strukturtiefe/Strukturbreite
wie nennt man dasVerhältnis zwischen der Ätzrate des zu ätzenden Materials und Ätzrate der Maske?
Ätzselektivität
Welche Kristallrichtung im Silizium wird von alkalischen Ätzmedien nicht angegriffen?
Welche natürlich erzeugten Partikel sind Nanopartikel?
Rauch eines Vulkanausbruchs
Auf welcher Seite der optischen Maske ist die Absorberstruktur auf dem Quarz Substrat bei der Kontaktlithographie im Vergleich zum Resist?Warum? Nachteil?
Sie ist auf der Unterseite der Maske, Beugungseffekte können auftreten
licht
_____
_____
->Absorberstruktur
______
______-> Resist
Wie definiert sich der Schichtwiederstand(Phi) bei dünnen Metallschichten?
Phi=c*(U/I)
Eigenschaften Buckey-Ball?
besteht aus 60 Kohlenstoffatome, durchmesse =1mm
Welches sind die meisten chem. Ausgangssubstanzen des "Sol-Gel" Technologie ?
Wie heissen Legierungen die anch dem verformen beim erwären wieder ihre ursprüngliche Form annehmen?
Memory Legierung
Erklärung Nanowissenschaften?
Untersuchung, Interpretation und Verständnis der Eigenschaften und des Verhaltens von Strukturen und Objekten im Nanometer-Massstab
Erklärung Nanotechnik
Technische Beherrschung des Nanometers, d.h.
Herstellung, Charakterisierung, gezielte Veränderung von
Strukturen und Objekten im Nanometer-Massstab
Nanotechnologie besteht aus?
Nanowissenschaften + Nanotechnik
Branchen in welchen Nanotechnologie bereits Massenprodukte hervorbringt?
Solarzellen(Energiebranche)
Tintenstrahldrucker(Computerindustrie)
Halbleiterchips(Eektronikindustrie)
In der Nanowelt sind die Materialeigenschaften?
grössenabhängig
Welche 3 Technologiebereiche sind entscheidend für die definierte "Top-Down" Herstellung von Mikro- und Nanostruturen ?
Dünnschichttechnik
Strukturübertragung
Strukturdefinition
Welche beide Instrumente ermöglichen Einstieg in die Nanotechnologie? warum?
Rasterelektronenmikroskop
Rastertunnelmikroskop
Weil viel höhere Auflösungen möglich sind.
Wie wird Hochvakuum erzeugt?
mehrstufige Hochvakuumpumpen
spincoating was ist das?
kurze Beschreibung mit Fachbegriffen 3(Schritte)?
Rotationsbeschichten
Substrat, oft Wafer, wird auf Drehteller, Chuck, befestigt.
Lösungmittel mit gelöstem Polymer(Feststoff) wird aufgetragen und durch drehen gleichmässig verteitl.
Kleiner Teil des Lacks bleibt auf Wafer, Teil Lösungsmittel verdampft, Lack wird hart.
warum braucht Spincoating noch einen Heizschritt?
Damit restliches Lösungsmittel verdampft.
Beim Spincoating bestimt welcher Paramter massgeblich die Schichtdicke?
die Drehgeschwindigkeit
Wie wird der Resist vom Wafer gelöst nach dem Schleuderbeschichten?
mit dem selben Lösungsmittel mit dem der Resist aufgetragen wurde.
Zu welcher Dünnschichttechnologie gehört das Aufdampfen?
PVD "Physical Vapour Deposition“
Welcher Parameter unterscheidet CPCVD von PECVD?
CVD (Chemical Vapour Deposition)
Die Prozesstemperatur
-
- 1 / 102
-
