Mikro- und Nanotechnik

Welche Technologiebereiche sind neben der Dünnschichttechnik entscheident für die definierte Herstellung von Mikro- und Nanostrukturen? (2 Stichworte)

Welche beiden, verwandten Instrumente haben den Einstieg in die Nanotechnologie ermöglicht und warum? (3 Stichworte)

Welcher Physik-Nobelpreisträger hatte nichts mit Nanotechnologie zu tun?

Auf welchem Gebiet ist das PSI besonders stark?

Die meisten Dünnschicht-Prozesse benötigen Vakuum. Mit welchen Pumpen erzeugt man Hochvakuum? (2 Stichworte)

Erklären Sie die Abkürzung PVD und nennen Sie die zwei wichtigsten Vertreter dieser Technologie.

Resist bestehen meist aus einem Polymer (Feststoff), das in Lösungsmittel aufgelöst ist. Was geschieht mit diesem (grösstenteils) während der Schleuderbeschichtung (Spincoating)?

Warum braucht es nach der Schleuderbeschichtung noch einen Heizschritt?

Welches ist der massgebliche Parameter beim Schleudern, der die Schichtdicke bestimmt?

Kann man den Resist nach der Schleuderbeschichtung wieder mit demselben Lösungsmittel vom Wafer ablösen?

Sie haben zwei Masken, die mit einer Chrom-Absorbschicht versehen sind. Maske 1 hat regelmässige "Punkte" aus Chrom (z.B. Scheibchen mit 10µm Durchmesser) auf dem transparenten Glasträger, Maske 2 hat punktförmige "Löcher" im durchgehenden Chrom-Absorber. Sie möchten damit Löcher im resist belichten und haben einen Positivresist. Welche Maske nehmen Sie?

Die Löcher im Resist werden in die Siliziumnitridschicht (Si₃N₄) auf dem Wafer übertragen. Sie würden damit gerne inverse Pyramiden in dem darunter liegenden Silizium-Wafer mittels KOH einätzen, der eine <100> Kristallorientierung hat. Geht dies mit runden Löchern?

Welches ist der zugrundeliegende physikalische Effekt an den Absorberkanten?

Es gibt bei der Photolithographie Projektions-, Kontakt- und Proximity-Lithographie. Welche davon wird für die Herstellung von heutigen Mikrochips vorwiegend verwendet? (2016)

Welche kleinsten Auflösungen werden aktuell (2016) in der Produktion erreicht?

Wenn Sie mit einer Numerischen Apertur 0.5 und einer Wellenlänge 193nm belichten, dann sind Sie noch weit von der heute maximal erreichten Auflösung bei Chips entfernt. Man kann die Numerische Apertur aber deutlich erhöhen, im Prinzip sogar >1. Wie ist dies technisch möglich?

Welche Prozesse sind besonders gut für so genannte Batch-Prozesse geeignet?

Wofür steht die Abkürzung MEMS?

Wenn man durch einen <100> Silizium-Wafer von 500 µm Dicke mit Nassätzverfahren durchätzt, wie gross muss dann das quadratische Fenster im Si₃N₄ auf der einen Seite sein, um auf der anderen Seite eine Membran von 300x300 µm²zu erhalten?

Sie messen die Resonanzfrequenz(en) f_n eines 500 µm langen und 1 µm breiten Cantilevers, an dessen Spitze eine chemische Reaktion stattfindet. Die Grundfrequenz f₀ nimmt ab, sie messen stattdessen f_Dm < f₀. Was ist geschehen?

Was ist der wesentliche Unterschied zwischen einer Reaktiv-Ionenätzanlage und einer Sputteranlage?

Wie misst man beim RIE einer transparenten Schicht (z.B. Si-Nitrid) ob die Schicht bereits durchgeätzt wurde?

Welche Eigenschaft müssen die Reaktionsprodukte beim Trockenätzen generell haben?

Nennen Sie mindestens zwei Möglichkeiten, die Dicke einer dünnen Silizium-Dioxid-Schicht auf Silizium zu messen. (2 Stichworte)

Warum erreicht ein Elektronenmikroskop eine so viel bessere Auflösung als ein Lichtmikroskop?

Welchen Materialparameter muss man kennen, um mit der 4-Spitzen-Messung die Dicke einer Metallschicht zu bestimmen?

Welche Auflösung erreicht heute ein gutes Raster-Elektronenmikroskop? (2016)