Werkstoffe


Kartei Details

Karten 60
Sprache Deutsch
Kategorie Technik
Stufe Universität
Erstellt / Aktualisiert 12.02.2015 / 12.02.2015
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Entwicklung und Auswahl kriechfester Werkstoffe 2

- Teilchenhärtung: Blockierung/Verzögerung der versetzungsbewegung, reduzierte Erholungsrate

- hoher Teilchenvolumenanteil: je mehr Teilchen/Versetzung wechselwirken, umso stärkere Blockierung/Verzögerung der Versetzungsbewegung

- kohärente Teilchen mit geringer Grenzflächenenthalpie zur Matrix (Dispersoide): sehr geringe Vergröberungsneigung der Teilchen, besonders starke WW Teilchen/Vers.

- Teilchen mit geringem Diffkoeff. des betreffenden Legierungselementes: geringe Vergröberungsneigung der Teilchen

Entwicklung und Auswahl kriechfester Werkstoffe 2

- Teilchenhärtung: Blockierung/Verzögerung der versetzungsbewegung, reduzierte Erholungsrate

- hoher Teilchenvolumenanteil: je mehr Teilchen/Versetzung wechselwirken, umso stärkere Blockierung/Verzögerung der Versetzungsbewegung

- kohärente Teilchen mit geringer Grenzflächenenthalpie zur Matrix (Dispersoide): sehr geringe Vergröberungsneigung der Teilchen, besonders starke WW Teilchen/Vers.

- Teilchen mit geringem Diffkoeff. des betreffenden Legierungselementes: geringe Vergröberungsneigung der Teilchen

Entwicklung und Auswahl kriechfester Werkstoffe 3

- Grobkorngefüge: geringer Korngrenzenanteil -> dadurch geringer Kriechverformung, geringer Verformungsanteil durch diffkriechen, Übergang von versetzungs- zu Diffusionskriechen wird zu geringeren Kriechgeschwindigkeitenverschoben -> geringer Kriechgeschw. bei gleicher Spannung, geringere Zeitbruchverformung gegenüber Feinkorn aufgrund größerer freier Gleitlänge der KG

- Verzahnung der Kg durch Ausscheidungen: behindert KGgleiten und geringere Rissgefahr bei otimaler Größe und Dichte der Ausscheidungen, reduz. Diff.kriechanteil wegen behinderter KGgleitung

-

Entwicklung und Auswahl kriechfester Werkstoffe 4

- optimierte Wärmebehandlung: optimalern Teilchendurchmesser einstellen, Seigerungen beseitigen, korngrenzenrauhigkeit gezielt einstellen -> behindert Korngrenzengleiten

- Kaltverformung vermeiden: induzierte KG-Stufen oder sogar Anrisse, kann zu Rekristalisation führen, Festigkeitssteigerung geht durch Erholung zurück

- höherer Reinheitsgrad der Legierung: Vermeidung unerwünschter Phasen, Kgkohäsion nicht durch schädliche Spurenelemente mindern, dadurch vermindere Rissgefahr

- gerichtete Kornstrucktur in Hauptbelastungsrichtung: wenig Kg- gleiten -> viele Längskorngrenzen, behinddert interkristalline Rissgefahr und Wachstum, Anteil Transversalkg minimiert -> Isotropes Wrkstoffverhalten

 

Entwicklung und Auswahl kriechfester Werkstoffe 5

- Einkristall: alle auf Kg konzentrierte Effekte entfallen, kein Kggleiten, keine interkristalline Schädigung, kein diffkriechen, nur Versetzungskriechen, orientierung in günstigere Richtung mgl, fehlende Kgkorr., keine KGverfestigenden Elemente notwendig

Optimierung EModul-> niedrig bei Einkristallen um spät in plastischen Bereich zu kommen

- geringere Dichte bei eigengewichts und rotierenden BT: Spannungen werden verringert, Zeitreißlänge maßgeblich für BT-Auslegung

- hohe Korrbeständigkeit: sonst: schneller Abtrag tragender Querschnitt, korrosionsbedingte Gefügeveränderung mit neg. Auswirkung auf Kriechfestigkeit

Entwicklung und Auswahl kriechfester Werkstoffe

ZH Zeitbruchverformung/Zeitstandfestigkeit

...

warmfeste Stähle

- ferritische Stähle

- 600°C

- gute Zeitstandfestigkeit aufgrund karbidhärtung und MKhärtung

-

hochwarmfeste Stähle

martensitische Stähle

- 9-12% Chrom

- einsatz bis 600°C

- gute Zeitstandfestigkeit, gute Zunderbeständigkeit

- Nachteile :nicht gut hochtemp. korr beständig

noch keineLangzeitfestigkeitswerte

austenitische Stähle

- gute Zeitstandfestigkeit durch Teilchenhärtung

Karbidbildner: TiC, NbC, M23C6 M=Fe, Cr,Mo

- Gut HTK- Beständig

- bis 700°C einsetzbar

- Nachteile: - wärmespannung durch schlechte Wärmeleitfähigkeit

- empfindlich gegen Thermoermüdung

- Teuer aufgrund der LE

 

hitzebeständige Stähle

ferritisch

- hoch Korr.best. Cr. Gehalt ca 20%

- für höchste Termische Belastung mit 4-6% Al -> Kanthal

austenitisch

- hoher Ni- Gehalt

Hochtemperaturwerkstoffe auf Ni Basis

Vorteile:

- Ni kfz-gitter

- gut korr.best. bei zugabe von Cr

- Steigerung Zeitstandfestigkeit durch LE

Nachteile

vergleichsmäßig niedriger Schmelzpkt von Ni 1600°C

geringe wärmeleitfähigkeit, hoher Wärmeausdehnungskoeff. neigung zu thermischer Ermüdung

Warum H2 als energiespeicher?

- chem. energieträger mit der höchsten spez. Energiedichte

- umwandlung von elek. Energie in H2 und Rückverstromung als direkter elek. chem. Prozess

- gute Wirkungsgrde in allen Lastbereichen

- CO2 freie Erzeugung, aus gegenerativen Energien herstellbar

- kann zur reversiblen speicherung großer Wärmemengen verwendet werden MgH2

Probleme H2

- Brennbarkeit

- volumetrische Speicherdichte

physikalische Lsg.:  Druckspeicher (Flüssiggas), speichern großer Volumina (Gasnetz), Kryo-Speicher

chem. Lsg. Metallhydridspeicher, Methanisierung (Power to gas)

 

 

Wasserstoffherstellung

- Elektrolyse, Photokatalytisch: 2H2O -> 2H2 + O2

Vorteil: CO2 freieer Betrieb, teile industrielle Produktion

Nachteil: Poduktionskosten noch zu hoch

- fossile Rohstoffe: Dampfreformer, Kohlevergaser

CH4 + H2O -> 3 H2 + CO2

3 C + O2 + H2O -> H2 + 3 CO

Vorteil: kostengünsig, industrielle Produktion

Nachteil: Rohstoffverknappung, hoher CO2 Ausstoß

Biomasse: Stoffwechsel Prozesse ( Fermentierung)

HCOOH -> H2 + CO2

Vorteil: geringer Stromverbrauch, autarker Betrieb

Nachteil: industriell nicht umsetzbar, Nahrungsmittelkonflikt

 

Schädigungsmechanismen bei Werkstoffen der Kerntechnik/ Kernfusion

- Schwellen (Wandern von Leerstellen, Clustern führt zu Volumenvergrößerung)

bis 40/50%

- Bestrahlungshärtung (vorallem durch schnelle Neutronen)

- induzierte Versetzungsbildung -> Härtung -> Versprödung

- Verschiebung spröd- duktil Übergang zu höheren Temp.

- Material wird eher spröde -> sicherheitsrelevant

- Heliumgasbildung

- Umwandlung von Fe, B in Isotope über Transmutationen -> Bildung von He in Blasenform

- führt zu Versprödung

 

Werkstoffbeispiele für Kerntechnik

- austenitischer Stahl - eher ungeeignet -> ohne Nickel, Mo,Nb

- ferritischer Stahl - mit Cr, W, Ta

- Forschung geht zu Carbon (TiC), Beryllium, Wolfram -Werkstoffen (W am besten aktuell)

 

Was ist Thermoelektrik? Welche Effekte gibt es?

- wechselseitige Umwandlung von Wärme und elek. Strom

- Seebeck- Effekt: Temperaturänderung erzeugt Spannung (Energiegewinnung)

- Peltier- Effekt: anlegen äußerer Spannung erzeugt Wärmegradient (Wärmetransport)

Vorteile Thermoelektrika

- Abwärme kann überall genutzt werden

- unabhängig von Umgebungsbedinungen

- keine bewegten Teile, keine Geräuche, keine Vibration

- fast wartungsfrei

- miniaturisierbar, geometrisch variabel

- Effekt umkehrbar: heizen und kühlen mgl

 

Nachteil: geringe Effizienz

 thermoelektrische Gütezahl

ZT ~ 1

ZT = S^2*sigma*T/kapa  

T...absolute Temperatur, sigma elekt. Leitfähigkeit, S...Seebeck- Koeffizient,  kappa...thermische Leitfähigkeit

ZT soll maximal werden dazu hohe Thermospannung, hohes Sigma, geringe Wärmeleitfähigkeit

Problem:  Kopplung zw. S+sigma  geringe Leitf. -> geringe thermische Leitung

Lösung: schwer dotierte Halbleitermaterialien

Nachteil: Materialien z.T.  umweltschädigend

SiGe -> teuer

B2Te3

PbTe

Mangan- Mg silicide wieso?: günstig, nicht toxisch, gute mech. Eigenschaften, akzeptabler ZT

 

Anforderungen an elektrische Kontaktwerkstoffe

bestänig gegen Lichtbogen, zusätzlich durch Lb Entstehung von Gasen -> Reaktion mit Sauerstoff

- Abbriebfestigkeit

- Verschweißresistenz

- kleiner Kontakwiderstand -> niedrige Übergangstemp.

- geringe Materialwanderung

- gute Lichtbogenlaufeigenschaften

- günstiges Lichtbogenlöschverhalten

- konst. Werkstoffqualität mit guten phsik., mech. chem. Eigenschaften

- kostengünstige Fertigung

- gute Verarbeitbarkeit, löt- und schweißbar

Lösung: Verbundwerkstoffe mittel PM

z.B Wolfram - Kupfer (Matrix W, 2.Phase Cu -> Flüssigphasensintern)

 Kupfer -Chrom, Ag- haltige Kontaktwerkstoffe z.B Silber/grafit

Anforderung für Werkstoffe im therm. Managment z.B Kühlung

- hohe therm. Ausdehnung

- geringer Ausdehnungkoeff.

-mech. stabil

- resistent gegen Kühlwasser

- lötbar

 

Werkstofflösungen:

Cu/Diamant, Cu Grapgit (CuSiC, Al/Diamant, aL/Graphit, Cu/CFaser, W/Graphit,

Verbundwerkstoffe Matrik + Verstärkungskomp. (min. Gfwiderstand, hohe Haftfestigkeit