Verfahren und Analysemethoden der MST
Vorlesung 11
Vorlesung 11
Kartei Details
| Karten | 23 |
|---|---|
| Sprache | Deutsch |
| Kategorie | Technik |
| Stufe | Universität |
| Erstellt / Aktualisiert | 11.04.2013 / 11.04.2013 |
| Weblink |
https://card2brain.ch/box/verfahren_und_analysemethoden_der_mst9
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<iframe src="https://card2brain.ch/box/verfahren_und_analysemethoden_der_mst9/embed" width="780" height="150" scrolling="no" frameborder="0"></iframe>
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Welche Gitternetzebenen brechen bei einem Siliciumwafer am leichtesten?
100
Was sind die typischen Breiten von Sägegräben bei Wafersägen?
50-200µm
Wofür steht bei der Systemintegration die Abkürzung AVT?
Aufbau- und Verbindungstechnik
Was versteht man unter der 'monolithischen Integration'?
Funktion auf Chipebene oder im Gehäuse zusammenbringen (Hybride Integration)
Nennen Sie mindestens drei Beispiele für Bond-Prozesse
- Full-Wafer bonden
- Die-Bonden
- Drahtbonden
Welche Materialien kann man beim anodischen Bonden verbinden?
Metalle und Halbleiter mit Glas
Welche Eigenschaften muss Glas zum anodischen Bonden erfüllen?
Ionenhaltig
Was passiert beim Umpolen der Spannung nach einem anodischen Bondvorgang?
Bond lässt sich nicht lösen
Welche Materialien werden hauptsächlich für Drähte zum Drahtbonden benutzt?
Gold oder Al-Si-Legierungen
Was ist die typische Größe von industriellen Bondpads beim Drahtbonden?
200nm
Nennen Sie zwei Typen des Drahtbondens
- Ball-Wedge
- Wedge-Wedge
Welches Material kann man zum Ball-Wedge Bonden nicht benutzen und warum?
Aluminium, es oxidiert bevor es zu einem Ball schmilzt
Nennen Sie die Vorteile des Ball-Wedge Bondens.
Der Nailhead ist rotationssymmetrisch und legt nicht die Richtung der Bondverbindung fest
Größere Kontaktfläche daher bessere Haftung
Nennen Sie die Vorteile des Wedge-Wedge Bondens
Kleinerer Loop, gut für Hochfrequenzschaltungen
Bonds können eng nebeneinander gesetzt werden
kleiner Bondpads daher weniger Platzverbrauch
Was versteht man unter dem Flip-Chip Bonden?
Chip wird umgedreht direkt auf das Substrat gebondet. die Bumps werden mit dem Substrat durch Thermokompressionsbonden oder Löten verbunden
