Produktionstechnik FAU

Kurs Produktionstechnik, Maschinen und Vorgänge

Kurs Produktionstechnik, Maschinen und Vorgänge


Kartei Details

Karten 110
Lernende 29
Sprache Deutsch
Kategorie Technik
Stufe Universität
Erstellt / Aktualisiert 18.09.2016 / 01.08.2018
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Wie sind Gusswerkstoffe unterteilt

  • Eisengusswerkstoffe
    • Gusseisenwerkstoffe (jeweils globuliert o. lamellar)
      • weißes
      • graues
      • meliertes
    • Stahlguss
  • Nichteisengusswerkstoffe
    • Aluminium-GW
    • Magnesium- GW
    • Cobalt-Chrom-Basislegierungen

Faktoren für Auswahl des Gusswerkstoffes

  • Vergießbarkeit
  • Schmelztemp
  • Viskosität der Schmelze
  • techn. Eigenschaften im festen Zustand

Unterteilung Stahl

  • unlegiert
  • legiert
    • nierdiglegiert
    • hochlegiert
  • Baustahl
    • Automatenstahl, Einsatzstahl, Vergütungsstahl....
  • Werkzeugstahl

Dampfphasenlöten Schema

Dampfphasenlöten Vorteile

  • keine Überhitzung der Bauelemente
  • gleichmäßige Temperaturverteilung
  • keine Abschattungseffekte durch Bauteilkörper
  • 100% Schutzgasatmosphäre durch inerten Dampf
  • exakt reproduzierbare Prozessbedingungen
  • beliebig dicht bestückte Leiterplatten lötbar
  • geringer Energieverbrauch der Anlage
  • einfache Entfernung von Flussmittelrückständen,
  • da kein Einbrennen
  • keine Entwicklung aggressiver Lötdämpfe

Dampfphasenlöten Nachteile

  • Verbrauch an Medium durch Schleppverluste
  • aufwendiger Temperaturwechsel
  • hoher Aufheizgradient, Ausgleich über
  • Vorheizung; spezielle Kühlmodule erforderlich
  • keine unterschiedlichen Temperaturen auf LPOber-
  • und Unterseite realisierbar, bei
  • beidseitig SMD-bestückten LP nochmaliges
  • Aufschmelzen

Dampfphasenlöten Prinzip

  • Freiwerdende Verdampfungswärme erwärmt Lötgut bis auf Siedetemperatur des Fluids
  • Wärmeeinbringung unabhängig von Oberflächeneigenschaften des Lötgutes
  • Die verwendeten Fluide (Medium) sind inert (Schutzgasatmosphäre)
  • Überhitzung der Bauelemente ausgeschlossen, da sich Fluide bei Umgebungsdruck nicht über ihre
  • Siedetemperatur erhitzen lassen
  • Löttemperatur ist von der Wahl des Mediums abhängig

Aerosol-Jetprinting-Verfahren

Trägergas in mit Leitfähriger Tinte gefüllten Behälter - Aerosolerzeugung

Aerosol-Jetprinting-Verfahren Vorteile

  • geringe Kosten
  • hohe Ausbeute
  • Hochfrequenztauglich
  • geringe mechan. Empfindlichkeit

Überprüfung verdeckter Lötstellen- Röntgeninspektion
Vor- und Nachteile

  • Vorteile:
    • Hohe Genauigkeit
    • Mehrfachschichtmessung
  • Nachteile:
    • hohe Investitionskosten
    • Sicherheitsvorschriften
    • hohe Messzeiten

Überprüfung verdeckter Lötstellen- Röntgeninspektion

Anwendung

  • Inspektion
  • Schichtdickenmessung
  • Schichtanalyse
  • Einschlüsse in Lotstellen

Folienschaltungsträger

Vorteile:

  • Gewichtreduktioon
  • Planare Verarbeitung
  • Hoher durchsatz

Herausforderungen:

  • Biegebelastung
  • geringe Formstabilität
  • Wärmeausdehnung des Substrates

Spritzteil

Vorteile:

  • Räumliche Gestaltungsfreiheit
  • Verkürzte Prozessketten
  • Umweltverträgichkeiten

Herausforderungen:

  • Spezifische Werkzuege nötig
  • Metallisirungshaftung
  • Wärmeausdehnung des Substrats

Herstellung eines Stators

  1. Blechpaketherstellung
  2. Nutgrundisolation
  3. Bewickeln Stators
  4. Richten&Vorpressen, Dekcscheiben einbringen
  5. Verschalten und Bandagieren
  6. Fertigpressen
  7. Prüfen
  8. Imprägnieren

Bandagieren

=fixieren einer Spule

  • manuelle Bandagierung (mit (Rohr-)Bandagiernadel
  • automatische Bandagierung

Verfestigung und Verbackung

Aufgabe:

  • Steigerung der Widerstandsfähigkeit der Wicklung
  • Schutz gege Feuchtigkeit, Staub, Chem. Stoffe usw
  • Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit
    • Tränken (eintauchen in Imprägnierlack)
    • Träufeln(Eintäufeln von Polyestermidharz)
    • Backlack (Kupfrlackdraht mit zweiter Lackschicht)

Wicklungen in Kurzschlussläufern

  1. Blechpaket
  2. Kurzschlusskäfig durchgießen / Welle fertigen
  3. Welle&Blechpaket verpressen
  4. Welle richten
  5. Lagersitz schleifen
  6. Wuchten

Warum Integrierte Lösungen

  • Reduktion der komplexität in der Endmontage
  • Keine Redundanzen
  • Reduktion der Systemkosten
  • Kapselung der Anbauteile
  • Verlagerung der Anbauteile
  • Verlagerung der wertschöpfenden Montagevorgängen

Prozesskette der Elektronikproduktion

  1. Qualifizierung der Komponenten
  2. Auftrag von Veränderungsmedien
  3. Optimierte Bestückungstechnologien
  4. Neue Technologien zur Nacharbeit
  5. Prozessbegleitende Qualitätssicherung
  6. Neue Technologien zur Nacharbeit

Dickschichttechnologie Schema

Ablauf Dickschichtenschaltung

Gehäuse Funktionen

  • Schutz vor Feuchtigkeit, Strahlung, Belastung usw
  • bessere Handhabung
  • optische Eigenschaften
  • Kennzeichnung
  • mechan., elektr. Kontaktierung
  • definierte Öffnung
  • Abführung Verustwärme

Bedrahtete Bauelemente

  • Passive Bauelemente
    • Radiale Anschlüsse (Widerstand)
    • Axiale Anschlüsse (Transistor)
  • Aktive Bauelemente
    • Anschlussbeinchen
    • Stift-Gitter-Anordnung

SMD Verfahrenskette

  1. Lotpste Siebdrucken
  2. Bestücken
  3. Reflowlöten

bzw

  1. Kleberdosieren
  2. Bestücken
  3. Kleber aushärten
  4. Schwalllöten

THD-Verfahrenskette

  1. Ausschneiden
  2. Sequenzen
  3. Rastermaß
  4. Bestücken
  5. Umbiegen
  6. Schwalllöten

Schablonendruck-Löten

Siebdruck Löten

Physical Vapor Deposition (PVD - Vakuumaufdampfen)

  1. Aufheizen des Beschichtungswerkstoffs (unter Vakuum)
  2. Aufgeheizter WS verdampft
  3. Dampf kondensiert am gekühlten Werkstoff

Sputtern

  1. Glimmentladung --> freie Elektronen
  2. Ionisierung des Sputtergases (aargon)
  3. Argon Ionen schlagen aus Target Partikel aus
  4. Target Partikel werden vom Werkstück angezogen

Ionenplattieren

  1. Sputtern zur Reinigung und zum Anätzen der Werksstückoberfläche
  2. Aufdampfen

Chemical Vapor Deposition (CVD)

  1. Gaseintritt
  2. Chemische Abscheidung des Beschichtungswerkstoffes aus der gasfrmigen Phase
  3. (Leichflüchtige Verbindung durch Reaktion an erhitzter Werkstückoberfläche
  4. Gasaustritt

Flammhärten

  1. Erwärmen des WS mittel Brennflamme
  2. Abschrecken durch Wasserbrause

Induktionshärten

  1. Spule erzeugt magnetisches Wechselfeld
  2. Stromfluss wird im WS induziert (Stromleiter im Wechselfeld)
  3. Erwärmung (aufgrund des Stromflusses)
  4. Abschrecken (Wasserbrause)

Plasmanitrieren

  1. Erzeugen von Plasma durch Anlegen einer Hochspannung zwischen Arbeitskammer und Werktsück
  2. hoch reaktives Nitriermedium

Nietverbindungen

  1. Niet in die zu verbindenden Bleche einstecken
  2. Unterwerkzeug anlegen
  3. Bleche mit Formwerkzeug fest anlegen
  4. Niet stauchen
  5. Nietkopf formen
  6. Nietkopf mit Formwerkzeug formen

Klammern von Blechpaketen

  1. Stapeln des Blechpaketes
  2. Pressen des Blechpaketes
  3. Klammern des Blechpaketes
  4. Riichten des Blechpaketes
  5. Blechpaket entladen

Schweißen von Blechpaketen

  1. Stapeln des Blechpakets
  2. Prüfen der Pakethöhe (evtl Hinzufügen Einzelblechen)
  3. Schweißen des Pakets
  4. Blechpaket entladen

Substraktivverfahren

  1. Grundsubstrat chemisch Beschichten mit Kupfer
  2. Photoresist auftragen
  3. Photoresist beilchten
  4. Kupfer wegätzen
  5. Photorestist entfernen

Einziehverfahren

  1. Spulen einlegen, Ständer aufsetzten
  2. Einziehpilz ausfahren, Spulen teilweise eingezogen, Deckschieber nachschieben
  3. Spulen fertig eingezogen, Deckschieber aufgeschoben

Ziehen von Kupferdraht

  1. mehrere Ziehstufen von Rohdraht bis zum Zieldurchmsser
  2. Aufbringen von Lackisolation in 6-30 Schichten
  3. Einbrennöfen
  4. Gleitmittelaufrag
  5. Laser-Durchmesser-Kontrolle
  6. Zugspannungsregel
  7. Aufspulung