Produktionstechnik FAU
Kurs Produktionstechnik, Maschinen und Vorgänge
Kurs Produktionstechnik, Maschinen und Vorgänge
Kartei Details
Karten | 110 |
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Lernende | 29 |
Sprache | Deutsch |
Kategorie | Technik |
Stufe | Universität |
Erstellt / Aktualisiert | 18.09.2016 / 01.08.2018 |
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Wie sind Gusswerkstoffe unterteilt
- Eisengusswerkstoffe
- Gusseisenwerkstoffe (jeweils globuliert o. lamellar)
- weißes
- graues
- meliertes
- Stahlguss
- Gusseisenwerkstoffe (jeweils globuliert o. lamellar)
- Nichteisengusswerkstoffe
- Aluminium-GW
- Magnesium- GW
- Cobalt-Chrom-Basislegierungen
Faktoren für Auswahl des Gusswerkstoffes
- Vergießbarkeit
- Schmelztemp
- Viskosität der Schmelze
- techn. Eigenschaften im festen Zustand
Unterteilung Stahl
- unlegiert
- legiert
- nierdiglegiert
- hochlegiert
- Baustahl
- Automatenstahl, Einsatzstahl, Vergütungsstahl....
- Werkzeugstahl
Dampfphasenlöten Vorteile
- keine Überhitzung der Bauelemente
- gleichmäßige Temperaturverteilung
- keine Abschattungseffekte durch Bauteilkörper
- 100% Schutzgasatmosphäre durch inerten Dampf
- exakt reproduzierbare Prozessbedingungen
- beliebig dicht bestückte Leiterplatten lötbar
- geringer Energieverbrauch der Anlage
- einfache Entfernung von Flussmittelrückständen,
- da kein Einbrennen
- keine Entwicklung aggressiver Lötdämpfe
Dampfphasenlöten Nachteile
- Verbrauch an Medium durch Schleppverluste
- aufwendiger Temperaturwechsel
- hoher Aufheizgradient, Ausgleich über
- Vorheizung; spezielle Kühlmodule erforderlich
- keine unterschiedlichen Temperaturen auf LPOber-
- und Unterseite realisierbar, bei
- beidseitig SMD-bestückten LP nochmaliges
- Aufschmelzen
Dampfphasenlöten Prinzip
- Freiwerdende Verdampfungswärme erwärmt Lötgut bis auf Siedetemperatur des Fluids
- Wärmeeinbringung unabhängig von Oberflächeneigenschaften des Lötgutes
- Die verwendeten Fluide (Medium) sind inert (Schutzgasatmosphäre)
- Überhitzung der Bauelemente ausgeschlossen, da sich Fluide bei Umgebungsdruck nicht über ihre
- Siedetemperatur erhitzen lassen
- Löttemperatur ist von der Wahl des Mediums abhängig
Aerosol-Jetprinting-Verfahren Vorteile
- geringe Kosten
- hohe Ausbeute
- Hochfrequenztauglich
- geringe mechan. Empfindlichkeit
Überprüfung verdeckter Lötstellen- Röntgeninspektion
Vor- und Nachteile
- Vorteile:
- Hohe Genauigkeit
- Mehrfachschichtmessung
- Nachteile:
- hohe Investitionskosten
- Sicherheitsvorschriften
- hohe Messzeiten
Überprüfung verdeckter Lötstellen- Röntgeninspektion
Anwendung
- Inspektion
- Schichtdickenmessung
- Schichtanalyse
- Einschlüsse in Lotstellen
Folienschaltungsträger
Vorteile:
- Gewichtreduktioon
- Planare Verarbeitung
- Hoher durchsatz
Herausforderungen:
- Biegebelastung
- geringe Formstabilität
- Wärmeausdehnung des Substrates
Spritzteil
Vorteile:
- Räumliche Gestaltungsfreiheit
- Verkürzte Prozessketten
- Umweltverträgichkeiten
Herausforderungen:
- Spezifische Werkzuege nötig
- Metallisirungshaftung
- Wärmeausdehnung des Substrats
Herstellung eines Stators
- Blechpaketherstellung
- Nutgrundisolation
- Bewickeln Stators
- Richten&Vorpressen, Dekcscheiben einbringen
- Verschalten und Bandagieren
- Fertigpressen
- Prüfen
- Imprägnieren
Bandagieren
=fixieren einer Spule
- manuelle Bandagierung (mit (Rohr-)Bandagiernadel
- automatische Bandagierung
Verfestigung und Verbackung
Aufgabe:
- Steigerung der Widerstandsfähigkeit der Wicklung
- Schutz gege Feuchtigkeit, Staub, Chem. Stoffe usw
- Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit
- Tränken (eintauchen in Imprägnierlack)
- Träufeln(Eintäufeln von Polyestermidharz)
- Backlack (Kupfrlackdraht mit zweiter Lackschicht)
Wicklungen in Kurzschlussläufern
- Blechpaket
- Kurzschlusskäfig durchgießen / Welle fertigen
- Welle&Blechpaket verpressen
- Welle richten
- Lagersitz schleifen
- Wuchten
Warum Integrierte Lösungen
- Reduktion der komplexität in der Endmontage
- Keine Redundanzen
- Reduktion der Systemkosten
- Kapselung der Anbauteile
- Verlagerung der Anbauteile
- Verlagerung der wertschöpfenden Montagevorgängen
Prozesskette der Elektronikproduktion
- Qualifizierung der Komponenten
- Auftrag von Veränderungsmedien
- Optimierte Bestückungstechnologien
- Neue Technologien zur Nacharbeit
- Prozessbegleitende Qualitätssicherung
- Neue Technologien zur Nacharbeit
Gehäuse Funktionen
- Schutz vor Feuchtigkeit, Strahlung, Belastung usw
- bessere Handhabung
- optische Eigenschaften
- Kennzeichnung
- mechan., elektr. Kontaktierung
- definierte Öffnung
- Abführung Verustwärme
Bedrahtete Bauelemente
- Passive Bauelemente
- Radiale Anschlüsse (Widerstand)
- Axiale Anschlüsse (Transistor)
- Aktive Bauelemente
- Anschlussbeinchen
- Stift-Gitter-Anordnung
SMD Verfahrenskette
- Lotpste Siebdrucken
- Bestücken
- Reflowlöten
bzw
- Kleberdosieren
- Bestücken
- Kleber aushärten
- Schwalllöten
THD-Verfahrenskette
- Ausschneiden
- Sequenzen
- Rastermaß
- Bestücken
- Umbiegen
- Schwalllöten
Physical Vapor Deposition (PVD - Vakuumaufdampfen)
- Aufheizen des Beschichtungswerkstoffs (unter Vakuum)
- Aufgeheizter WS verdampft
- Dampf kondensiert am gekühlten Werkstoff
Sputtern
- Glimmentladung --> freie Elektronen
- Ionisierung des Sputtergases (aargon)
- Argon Ionen schlagen aus Target Partikel aus
- Target Partikel werden vom Werkstück angezogen
Ionenplattieren
- Sputtern zur Reinigung und zum Anätzen der Werksstückoberfläche
- Aufdampfen
Chemical Vapor Deposition (CVD)
- Gaseintritt
- Chemische Abscheidung des Beschichtungswerkstoffes aus der gasfrmigen Phase
- (Leichflüchtige Verbindung durch Reaktion an erhitzter Werkstückoberfläche
- Gasaustritt
Flammhärten
- Erwärmen des WS mittel Brennflamme
- Abschrecken durch Wasserbrause
Induktionshärten
- Spule erzeugt magnetisches Wechselfeld
- Stromfluss wird im WS induziert (Stromleiter im Wechselfeld)
- Erwärmung (aufgrund des Stromflusses)
- Abschrecken (Wasserbrause)
Plasmanitrieren
- Erzeugen von Plasma durch Anlegen einer Hochspannung zwischen Arbeitskammer und Werktsück
- hoch reaktives Nitriermedium
Klammern von Blechpaketen
- Stapeln des Blechpaketes
- Pressen des Blechpaketes
- Klammern des Blechpaketes
- Riichten des Blechpaketes
- Blechpaket entladen
Schweißen von Blechpaketen
- Stapeln des Blechpakets
- Prüfen der Pakethöhe (evtl Hinzufügen Einzelblechen)
- Schweißen des Pakets
- Blechpaket entladen
Substraktivverfahren
- Grundsubstrat chemisch Beschichten mit Kupfer
- Photoresist auftragen
- Photoresist beilchten
- Kupfer wegätzen
- Photorestist entfernen