Minat

MIkro und Nanotechnologie, Auswendiglernkarten für diese stumpfsinnige Prüfung

MIkro und Nanotechnologie, Auswendiglernkarten für diese stumpfsinnige Prüfung


Set of flashcards Details

Flashcards 102
Students 17
Language Deutsch
Category Electronics
Level University
Created / Updated 13.11.2017 / 08.02.2024
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https://card2brain.ch/box/20171113_minat
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Sputtern kurze Erklärung?

Atome werden aus einem Festkörper durch Beschuss mit energiereichen Ionen (vorwiegend Edelgasionen) herausgelöst und gehen in die Gasphase über.

Vorteil Reaktiv-Ionenätzen vs Kristallrichtungsselektivem Nassätzen?

Reaktiv Ionenätzen immer anisotrop

Warum erreicht Elektronenmikroskop  eine höere Auflösung als Lichtmikroskop?

 Auflösung abhängig von der Wellenlänge, Licht hat grosse Wellenlänge

Welcher Materialparameter muss für 4-Spitzen-Messung bekannt sein?

spez. Wiederstand

Unterschied zwischen Reaktiv-Ionenätzen und Sputteranlage?

 

Ionenätzen ätzt durch chemische Reaktion der Ionen auf dem Substrat,

Sputtern ist ein physikalischer Prozess mit Edelgasionen

Wie mist man beim RIE (reactive Ione Etching) ob die Schicht schon durchätzt wurde?

 

Endpoint-Detektor

Welche Eigenschaft müssen Reaktionsprodukte beim Trockenätzen  generell haben?

Sie müssen flüchtig sein

MEMS?

Micro Electronic Mechanical Structure

Welche Prozesse sind besonders für Batch-Prozesse geeignet? (Prozesse welche als Stapel ablaufen)

Welches ist die kleinste Auflösung welche 2016 erreicht wurde in der Produktion?

11nm

mit welcher Lithographiemethode werden Mikrochips hergestellt?

Welche Pumpen erzeugen Hochvakuum?

Kryopumpe

Turbomolekularpumpe

Diffusionspumpe

Ionengatterpumpe

PVD erklären & 2 Vertreter?

Physical Vapur deposition, physikalisches vakuumbasiertes Beschichtungsverfahren

-> Aufsputten, Aufdampfen

Auf welchem Gebiet ist das PSI besonders stark?

Welche Einschränkung gilt für welches Mikroskop?

STM(scanning tunneling microscope/Rastertunnelmikroskop)

 AFM (Atomic Force Microskope)

SEM (Scanning Electron Microscope/Rasterelektronenmikroskop)

Sonde in mechanischem Kontakt mit der Probe,

Probe muss in Vakuumkammer

Probe muss leitfähig sein

 

AFM-Sonde mechanischem Kontakt

SEM-Probe muss in Vakuumkammer

STM-Probe muss leitfähig sein

Welcher Materialparameter ist für Interferometrie einer dünne transparenten Schicht nötig?

Brechungsindex

Was bedeutet, dass bei einem Mikroskop die Aufnahme eine Faltung aus Spitzengeometrie und Oberfläche ist?

Die Spitzengeometrie geht in die abgebildete Topographie ein

Welcher Druck dominiert beim Spritzguss von Makro- und Mikrostrukturen?

Welche Polymereigenschaft ist für die Abformung von Mikro und Nanostrukturen essentiell?

Welche 2 Parameter beinflussen  eine Abformung positiv?

Temperatur & Druck

Welche 2 Dinge können getan werden um Entformungsprobleme bei der Replikation von Nano und Mikrostrukturen zu reduzieren?

Werkstück aushärten lassen

Antihaftbeschichtung

Wenn Abstand Maske zu Resist vergrössert wird, dann werden Löcher im Resist?

Welche Auflösung erreicht ung gutes SEM?

Scanning Electron Microscope/Rasterelektronenmikroskop

1nm

2 Möglichkeiten die Dicke einer Silizium-Dioxid Schicht  auf Silizium zu messen?

Mikrowaage

Profilometer

Unterschiede negative/positive Photoresists?

positiv: Schicht wird schwächer wenn in Kontakt mit licht

negativ:Schicht wird stärker wenn in Kontakt mit Licht

Welche Parameter definieren das Auflösungsvermögen der Fotolithographie?

 

warum Projektionslithographie für  Chipherstellung? Watum Steppen? Vorteile bei den Masken?

Projektion kann bis zu 10 mal verkleinert werden

nur kleine Chipbereiche werden mit der Maske belichtet

Steppen=Step&Repeat

MIthilfe von Lithographie 10mikrometer Löcher in einer Metallschicht erzeugen, welchen Übertragungsprozess verwenden Sie?

Warum können Trockenätzverfahren  das Material unabhängig der Kristallorientierung anisotrop ätzen?

Plasma- und Sputterätzen greifen Moleküle einzeln an und entfernen sie.

Wie sieht ein Cantilever-Chip aus ? warum können keine vertikalen Seitenwände von geätzen Strukturen sichtbar gemacht werden?

Durch die Dreicksförmige Struktur des Cantilever ist gegeben, dass keine vertikalen Seitenwände dargestellt werden können

Ein eingespannter Cantilever wird in Schwingung versetzt, mit welchem Messaufbau erzeugen sie ein elektrisches Signal und wie messen sie es?Wie wird die Dämpfungskonstante ermittelt?

Dämpfung kann über Abschwingamplitude pro Zeit errechnet werden

elektrisches Signal wird mit Piezoelement erzeugt

Biegebalken/Feder des Cantilever ist eingespannt, zeichne die 3 Modi

Kontakt,

nicht Kontakt

Intermitten-MOdus

Eingespannter Cantilever schwingt, wie sieht der Messaufbau aus? wie wird die Dämpfungskonstante  ermittelt?

Q(Dämpfungskonstante)= Verhältnis  der Höhe zur Breite des detektierten Amplitudenpeaks

3 Modi des schwingenden Cantilevers? zeichnen

Warum kann es sein dass beim Cantilever einzelne Moden übersehen werden?

Wenn der Laser genau auf einen Wellenknoten landet, wird keine Auslenkung detektiert.

Wenn ein dünner Cantilever schwingt, verändert sich die Resonanzfrequenz

Welche Kristallrichtung im Silizium wird von alkalischen Ätzmedien nicht angegriffen?

111 Richtung

warum kann bei Kristallrichtungsselektivem anisotropen Ätzen in Si meistens keinen Fotoresist als Ätzmaske eingesetzt werden?

Dauert lange udn Resist wird zu dünn 

besser Siliziumoxid verwenden

Für welches Material muss beim Sputtern eine Hochfrequenz-Wechselspannung an das Target angelegt werden?

Aluminiumoxid 

Warum verwendet man beim Sputtern meist Argon als Sputtergas?

ist nicht reaktiv-> Edelgas->verändert Material praktisch nicht