Minat
MIkro und Nanotechnologie, Auswendiglernkarten für diese stumpfsinnige Prüfung
MIkro und Nanotechnologie, Auswendiglernkarten für diese stumpfsinnige Prüfung
Set of flashcards Details
Flashcards | 102 |
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Students | 17 |
Language | Deutsch |
Category | Electronics |
Level | University |
Created / Updated | 13.11.2017 / 08.02.2024 |
Weblink |
https://card2brain.ch/box/20171113_minat
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Embed |
<iframe src="https://card2brain.ch/box/20171113_minat/embed" width="780" height="150" scrolling="no" frameborder="0"></iframe>
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Sputtern kurze Erklärung?
Atome werden aus einem Festkörper durch Beschuss mit energiereichen Ionen (vorwiegend Edelgasionen) herausgelöst und gehen in die Gasphase über.
Vorteil Reaktiv-Ionenätzen vs Kristallrichtungsselektivem Nassätzen?
Reaktiv Ionenätzen immer anisotrop
Warum erreicht Elektronenmikroskop eine höere Auflösung als Lichtmikroskop?
Auflösung abhängig von der Wellenlänge, Licht hat grosse Wellenlänge
Welcher Materialparameter muss für 4-Spitzen-Messung bekannt sein?
spez. Wiederstand
Unterschied zwischen Reaktiv-Ionenätzen und Sputteranlage?
Ionenätzen ätzt durch chemische Reaktion der Ionen auf dem Substrat,
Sputtern ist ein physikalischer Prozess mit Edelgasionen
Wie mist man beim RIE (reactive Ione Etching) ob die Schicht schon durchätzt wurde?
Endpoint-Detektor
Welche Eigenschaft müssen Reaktionsprodukte beim Trockenätzen generell haben?
Sie müssen flüchtig sein
MEMS?
Micro Electronic Mechanical Structure
Welche Prozesse sind besonders für Batch-Prozesse geeignet? (Prozesse welche als Stapel ablaufen)
Welches ist die kleinste Auflösung welche 2016 erreicht wurde in der Produktion?
11nm
mit welcher Lithographiemethode werden Mikrochips hergestellt?
Welche Pumpen erzeugen Hochvakuum?
Kryopumpe
Turbomolekularpumpe
Diffusionspumpe
Ionengatterpumpe
PVD erklären & 2 Vertreter?
Physical Vapur deposition, physikalisches vakuumbasiertes Beschichtungsverfahren
-> Aufsputten, Aufdampfen
Auf welchem Gebiet ist das PSI besonders stark?
Welche Einschränkung gilt für welches Mikroskop?
STM(scanning tunneling microscope/Rastertunnelmikroskop)
AFM (Atomic Force Microskope)
SEM (Scanning Electron Microscope/Rasterelektronenmikroskop)
Sonde in mechanischem Kontakt mit der Probe,
Probe muss in Vakuumkammer
Probe muss leitfähig sein
AFM-Sonde mechanischem Kontakt
SEM-Probe muss in Vakuumkammer
STM-Probe muss leitfähig sein
Welcher Materialparameter ist für Interferometrie einer dünne transparenten Schicht nötig?
Brechungsindex
Was bedeutet, dass bei einem Mikroskop die Aufnahme eine Faltung aus Spitzengeometrie und Oberfläche ist?
Die Spitzengeometrie geht in die abgebildete Topographie ein
Welcher Druck dominiert beim Spritzguss von Makro- und Mikrostrukturen?
Welche Polymereigenschaft ist für die Abformung von Mikro und Nanostrukturen essentiell?
Welche 2 Parameter beinflussen eine Abformung positiv?
Temperatur & Druck
Welche 2 Dinge können getan werden um Entformungsprobleme bei der Replikation von Nano und Mikrostrukturen zu reduzieren?
Werkstück aushärten lassen
Antihaftbeschichtung
Wenn Abstand Maske zu Resist vergrössert wird, dann werden Löcher im Resist?
Welche Auflösung erreicht ung gutes SEM?
Scanning Electron Microscope/Rasterelektronenmikroskop
1nm
2 Möglichkeiten die Dicke einer Silizium-Dioxid Schicht auf Silizium zu messen?
Mikrowaage
Profilometer
Unterschiede negative/positive Photoresists?
positiv: Schicht wird schwächer wenn in Kontakt mit licht
negativ:Schicht wird stärker wenn in Kontakt mit Licht
warum Projektionslithographie für Chipherstellung? Watum Steppen? Vorteile bei den Masken?
Projektion kann bis zu 10 mal verkleinert werden
nur kleine Chipbereiche werden mit der Maske belichtet
Steppen=Step&Repeat
MIthilfe von Lithographie 10mikrometer Löcher in einer Metallschicht erzeugen, welchen Übertragungsprozess verwenden Sie?
Warum können Trockenätzverfahren das Material unabhängig der Kristallorientierung anisotrop ätzen?
Plasma- und Sputterätzen greifen Moleküle einzeln an und entfernen sie.
Warum kann es sein dass beim Cantilever einzelne Moden übersehen werden?
Wenn der Laser genau auf einen Wellenknoten landet, wird keine Auslenkung detektiert.
Wenn ein dünner Cantilever schwingt, verändert sich die Resonanzfrequenz
Welche Kristallrichtung im Silizium wird von alkalischen Ätzmedien nicht angegriffen?
111 Richtung
warum kann bei Kristallrichtungsselektivem anisotropen Ätzen in Si meistens keinen Fotoresist als Ätzmaske eingesetzt werden?
Dauert lange udn Resist wird zu dünn
besser Siliziumoxid verwenden
Für welches Material muss beim Sputtern eine Hochfrequenz-Wechselspannung an das Target angelegt werden?
Aluminiumoxid
Warum verwendet man beim Sputtern meist Argon als Sputtergas?
ist nicht reaktiv-> Edelgas->verändert Material praktisch nicht