Minat
MIkro und Nanotechnologie, Auswendiglernkarten für diese stumpfsinnige Prüfung
MIkro und Nanotechnologie, Auswendiglernkarten für diese stumpfsinnige Prüfung
Kartei Details
Karten | 102 |
---|---|
Lernende | 17 |
Sprache | Deutsch |
Kategorie | Elektronik |
Stufe | Universität |
Erstellt / Aktualisiert | 13.11.2017 / 08.02.2024 |
Weblink |
https://card2brain.ch/box/20171113_minat
|
Einbinden |
<iframe src="https://card2brain.ch/box/20171113_minat/embed" width="780" height="150" scrolling="no" frameborder="0"></iframe>
|
Erklärung Nanowissenschaften?
Untersuchung, Interpretation und Verständnis der Eigenschaften und des Verhaltens von Strukturen und Objekten im Nanometer-Massstab
Erklärung Nanotechnik
Technische Beherrschung des Nanometers, d.h.
Herstellung, Charakterisierung, gezielte Veränderung von
Strukturen und Objekten im Nanometer-Massstab
Nanotechnologie besteht aus?
Nanowissenschaften + Nanotechnik
Branchen in welchen Nanotechnologie bereits Massenprodukte hervorbringt?
Solarzellen(Energiebranche)
Tintenstrahldrucker(Computerindustrie)
Halbleiterchips(Eektronikindustrie)
In der Nanowelt sind die Materialeigenschaften?
grössenabhängig
Welche 3 Technologiebereiche sind entscheidend für die definierte "Top-Down" Herstellung von Mikro- und Nanostruturen ?
Dünnschichttechnik
Strukturübertragung
Strukturdefinition
Welche beide Instrumente ermöglichen Einstieg in die Nanotechnologie? warum?
Rasterelektronenmikroskop
Rastertunnelmikroskop
Weil viel höhere Auflösungen möglich sind.
Wie wird Hochvakuum erzeugt?
mehrstufige Hochvakuumpumpen
spincoating was ist das?
kurze Beschreibung mit Fachbegriffen 3(Schritte)?
Rotationsbeschichten
Substrat, oft Wafer, wird auf Drehteller, Chuck, befestigt.
Lösungmittel mit gelöstem Polymer(Feststoff) wird aufgetragen und durch drehen gleichmässig verteitl.
Kleiner Teil des Lacks bleibt auf Wafer, Teil Lösungsmittel verdampft, Lack wird hart.
warum braucht Spincoating noch einen Heizschritt?
Damit restliches Lösungsmittel verdampft.
Beim Spincoating bestimt welcher Paramter massgeblich die Schichtdicke?
die Drehgeschwindigkeit
Wie wird der Resist vom Wafer gelöst nach dem Schleuderbeschichten?
mit dem selben Lösungsmittel mit dem der Resist aufgetragen wurde.
Zu welcher Dünnschichttechnologie gehört das Aufdampfen?
PVD "Physical Vapour Deposition“
Welcher Parameter unterscheidet CPCVD von PECVD?
CVD (Chemical Vapour Deposition)
Die Prozesstemperatur
Welches Beispiel entsteht "Bottom Up"?
Pflanzen; entstehen durch selbstorganisation
zu wecher Organisation gehört das PSI?
ETH Betrieb
Welche art von Strahlung liefert das PSI für Experimente?
Elektronenstrahlung / Ionenstrahlung
Durchmesser des Laserspots welcher Spiralbahn liest?
2 mikro Meter
Wie gross ist der Laserstrahl bei einer DVD ?
200 Mikro Meter
Wie tief sind die Bits bei einer DVD?
0.1 MIkro Meter
Warum variert das Signal wenn der Laserstrahl bei einer CD/DVD über ein Bit streicht?
Aufgrund von Inteferenzen und der Wellenlänge
Bei welcher Photolithographie Methode wurde Auflösung der Lichtwellenlänge deutlich übertroffen?
Projektionslithographie,
die Maske kann grösser sein und wird danach verkleinert dargestellt.
Auflösung der Leiterbahnen in der Produkton 2015?
14nm
(2014 17nm)
(2012 22nm)
Welche Wellenlänge wird für die Lithografie verwendet?
193nm
Welche 4 Signale kommen von der Probe in einem Rasterelektronenmikroskop (REM)?
Sekundärelektronen, Rückstreuelektronen, Wärme und Röntgenstrahlen
Welcher geometrische Parameter kann mit der "4-Spitzen-Messun" bei einer dünnen Mettalschicht bestimmen?
Die Schichtdicke, über den elektrischen Wiederstand der Oberfläche
4 Oberflächenspektroskopische Verfahren bennen?
EDX: Energy-dispersive X-ray spectroscopy
ESCA:Electron spectroscopy for chemical analysis
AES:Auger-Elektronen-Spektroskopie
SIMS: secondary Ion Mass Spectroscopy
Messwerkzeug welches 1982 das "Tor zur Nanotechnologie" geöffnet hat?
Raste-Tunnelmikroskop
"There is plenty of room on the bottom" wurde von wem in welchem Jahr geprägt?
Richard Feynman 1959
Welche beiden grundsätzlichen Ansätze werden verfolgt bei der Herstellung von Nano Objekten?
"Top-down"
"Bottom-Up"
PVD (physical vapour deposition) Verfahren?
Laserstrahlverdampfung (Pulsed laser deposition)
Sputtern(Sputterdeposition)
Ionenstrahlgestützte Deposition(Ion Beam deposition)
Druckbereiche für Vakuumverfahren?
Vorvakuum 1000- 10^-1 Bar (Drehschieber- , Membranpumpen)
Hochvakuum 10^-2 bis 10^-7 Bar (Kryo-, Diffusionspumpen)
Ultrahochvakuum ab 10^-7 Bar (Turbo-, Ionenpumpen)
Mit welchen Instrumenten kann Vakuum quantitativ gemessen werden?
Membrandruckmesszelle
Pirani Messzelle
Ionisationszellen
wie nennt man die morphologisch gleichförmige Abscheidung von substratidentischem Material auf einem Substrat?
Spezialvariante PVD/CVD
Epitaxie
Man äzt einen SI-Wafer in KOH-Lösung, bei welcher Kristallorientierung hat die geäzte Struktur senkrechte Wände zu Waferoberfläche?(xyz)
1 Produkt bei dem kristallrichtungs-selektives Ätzen angewand wird?
Druckkopf-Tintenstrahldrucker