Lernkarten

Frederik Gort
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Lernende 7 Lernende
Sprache Deutsch
Stufe Universität
Erstellt / Aktualisiert 23.10.2015 / 24.03.2021
Lizenzierung Keine Angabe
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worin liegt der Vorteil von n dotierten Halbleitern?

n Übergang ist effizienter und somit kann das ganze Modul effizienter gemacht werden.

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Welche 3 Förderungsarten gibt es zur Zeit?

Einspeisevergütung

Investitionsförderung (Einmalvergütung)

Investitionsfreibeiträge (Bsp. Steuervergünstigungen oder Subventionen)

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Wo wurden in der Vergangenheit die grösten Kosteneinspahrungen gemacht, und wo werden sie in der zukunft gemacht werden?

Die grössten Einsparungen wurden beim Silizium sowie den Verbrauchsmaterialen erzielt.

Produktionstechnologie wird in Zukunft am meisten helfen, die Kosten zu senken.

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warum sind die Module aus China so viel günstiger?

Arbeitskosten in China sind viel tiefer

Energiekosten sind tiefer, weil schmutziger Energiemix

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Was ist das FBR Verfahren und welche Rolle wird es zukünftig einnehmen?

Flussbettreaktor Verfahren

Es handelt sich um ein Energieffizientes Silizium Reinigungsverfahren, das in Zukunft eine sehr grosse Rolle in der Verfahrenstechnologie spielen könnte

um weitere skaleneffekte zu erzielen, werden die Ingots immer grösser

 

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Welche technologien werden zukünftig den markt erobern?

n-type mono silizium (ca. 30%)

p-type high performance mono silizium (ca.30%)

Dazu werden sich die Diamantdrahtsägen durchsetzen, da Monosilizium an Marktanteilen zunimmt.

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Nenne die Vorteile des Diamantschneideverfahrens

Weniger Si pro Wp benötigt

Kein slury (Kostenreduktion durch reinigung)

weniger Schneideverluste

schnellere Sägegeschwindigkeiten

höhere Wirkungsgrade durch kontrolliertes Schneiden

Nachteil: Handling des Wafer wird immer schwieriger

 

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nenne aktuelle Waferdicken und zukünftige

160 mikrometer

ca. 120 mikrometer