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Fertigungsverfahren HS20
Fertigungsverfahren HS20
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Lernkarten
ƒ?½Das Bruchtrennen erspart das spanende Trennen und wird
ƒ?½Das Ritzen erfolgt mit RÇÏumnadeln oder mit Lasern
ƒ?½Die Ritze muss nicht sehr tief,
aber scharfkantig sein
ƒ?½Speziell fǬr thermisch
empfindliche Werkstoffe
geeignet
ƒ?½Keine Gefahr von
GefǬgeverÇÏnderung ,
Eigenspannungen und Rissen
ƒ?½Zur Bearbeitung harterWerkstoffe wird dem Wasser
keramisches Pulver zugesetzt
Trennstrahlen ( Wasserstrahlschneiden),
Entgratstrahlen Entgraten),
Verfestigungsstrahlen (Strahlen mit Kugeln),
OberflÇÏchenveredelungsstrahlen (GlÇÏtten,
Mattieren),
Reinigungsstrahlen (Putzen, Entrosten ),
Aktivierungsstrahlen (Vorbehandlung vor
OberflÇÏchenbeschichtung und vor
Klebeverbindungen)
Ablauf des Brennschneidens:
Der zu schneidende Werkstoff wird mithilfe der Brenngas --/Sauerstoff
Flamme bis zur EntzǬndungstemperatur vorgeheizt
Ist die Temperatur fǬr die EntzǬndung im Sauerstoffstrom erreicht, wird
der Werkstoff mit dem Sauerstoffstrahl der SauerstoffdǬse an der
gewǬnschten stelle oxidiert, das heisst verbrannt
Die Anordnung beim Lichtbogenschweissen und Lichtbogenhobeln
entsprechen jenen des Brennschneiden und Brennhobeln
Durch die Temperatur des Lichtbogens brennt auch die Lanze
kontinuierlich ab
Das Bauteil wird aufgeschmolzen, oxidiert und durch den
Sauerstoffstrahl weggetragen
Schnittdicken bis 70mm bei hochlegiertem Stahl
Minimale WÇÏrmeeinflusszone
Schmale Schnittfuge
Glatte und saubere Schnittflanke
Kleine LÇôcher und feinste Gravuren
sind herstellbar
Die im Fokus entstehende sehr hohe Energiedichte bringt
den zu bearbeitenden Werkstoff schnell auf Schmelz
oder Verdampfungstemperatur und kann zur Bearbeitung
eingesetzt werden
Der fokussierte Strahl eines CO 2 Gaslasers wird vom
WerkstǬck absorbiert Dadurch werden ÇÏusserst schmale OberflÇÏchenbereiche bis
in grosse Tiefen aufgeschmolzen und verdampft
Vorteile
geringe MindeststǬckzahlen ab 1 StǬck,
ƒ?½
hohe FlexibilitÇÏt
ƒ?½
anlagenabhÇÏngig sind alle Materialien
schneidbar
ƒ?½
hohe Materialausnutzung
ƒ?½
je nach Werkstoff saubere, schmale, oft
nachbearbeitungsfreie Schnittkanten
ƒ?½
Gravieren/Kennzeichnen und Schneiden ist
oft mit der gleichen Strahlquelle und im
gleichen Arbeitsgang mÇôglich
Nachteile
hohe Anlagenkosten
ƒ?½
Arbeitsschutz
ƒ?½
je nach Laserstrahlquelle hoher
Elektroenergieeinsatz
ƒ?½
Gasverbrauch (Blas und Prozessgas sowie
Gase fǬr Gaslaser , insbesondere das teure
Helium)
Kombination aus Brennschneiden und
Laserschneiden
Minimale WÇÏrmeinflusszone
ƒ?½
Extrem schmale Schnittfuge
ƒ?½
Glatte und saubere SchnittflÇÏchen
Schneidverfahren
Elektrodenwerkstoffe
Es werden Werkstoffe mit einer hohen
elektrischen LeitfÇÏhigkeit und mÇôglichst
hohem Schmelzpunkt verwendet
Meistens werden Kupfer oder feinkÇôrniger
Grafit eingesetzt
Der Draht verschleisst und wird deshalb
kontinuierlich abgespult
folgenden Hauptgruppen:
Hybrid Erodieren
2 Stufiger, serieller Arbeitsablauf
1. Arbeitsgang ‹Ÿÿ Funkenerosives Senken
2. Arbeitsgang ‹Ÿÿ Elektrochemisches Abtragen
Die geringe abtragegeschwindigkeit
Spanen mit geometrisch bestimmter Schneide
Drehen
Bohren
FrÇÏsen
Hobeln
RÇÏumen
SÇÏgen
Spanen mit geometrisch unbestimmter Schneide
Schleifen mit rotierendem Werkzeug
Bandschleifen
Hubschleifen
Hohnen
LÇÏppen
ƒ?½
Schneidenanzahl bestimmt
ƒ?½
Geometrie der Schneidkeile durch das
Werkzeug festgelegt
ƒ?½
Lage der Schneiden zum WerkstǬck ist
definiert
ƒ?½
Schneidenanzahl unbekannt
ƒ?½
Werkzeugwinkel streuen in einem weiten
Bereich
ƒ?½
Schneidenlage zum WerkstǬck ist nicht
bekannt.
Schnittgeschwindigkeit v cVorschubgeschwindigkeit v f
Wirkgeschwindigkeit v e
Schnittbewegung und Vorschubbewegung
Wirkebene, Arbeitsebene:
FlÇÏchen
SchnittflÇÏche:
Ø?
ist beim Drehen konstant. Beim
FrÇÏsen kann Ø? zwischen 0 und
180 variieren
×ñ (6 . . . 12) beim Drehen
×ý (58 . . . 94) beim Drehen
×ü (-10 . . . + 20) beim Drehen
