c2b_default

FerVer

Fertigungsverfahren HS20

Fertigungsverfahren HS20

276
0.0 (0)
A. T.
Study
A. T.
Diese Lernkarten behandeln auf Universitätsniveau die verschiedenen Verfahren und Techniken der Werkstoffverarbeitung, wie Gießen, Schweißen, Löten und Oberflächenmodifikation. Sie beleuchten die Eigenschaften von Werkstoffen, die Vor- und Nachteile verschiedener Prozesse wie CVD und PVD, sowie spezifische Methoden wie SLM und EBM. Die Karteikarten sind besonders nützlich für Studierende und Fachleute, die sich mit der Herstellung und Bearbeitung von Bauteilen auseinandersetzen, um ein tiefes Verständnis der Materialeigenschaften und Verarbeitungsmethoden zu erlangen.
Flashcards
276
Students
1
Language
German
Category
Technology
Level
University
Created / Updated
30.12.2020 / 30.12.2020
  • 1  / 276

Flashcards

GrundsÇÏtze fǬr die konstruktive Gestaltung einer
LÇôtverbindung


LÇôtverbindungen sollten mÇôglichst auf Scherung
beansprucht werden
ƒ?½
LÇôtspaltbreite sollte gering sein
ƒ?½
FǬgeflÇÏchenǬberdeckung sollte gross sein

Wie werden die verschiedenen LÇôtverfahren unterteilt?

ƒ?½
Solidustemperatur Ǭber 900 C ‹Ÿÿ HochtemperaturlÇôten
ƒ?½
Solidustemperatur Ǭber 450 C ‹Ÿÿ Hartlot
ƒ?½
Solidustemperatur unter 450 C ‹Ÿÿ Weichlot
AdhÇÏsion

verbindung zwischen klebstoff und Bauteil

Cohesion

Verbindung im Klebstoff selber

FǬr welche Klebstoffe ist eine AushÇÏrtung im Ofen nÇôtig?

polyaddition und Polykondensation als Einkomponentenkleber

Die OberflÇÏchenmodifikation von Bauteilen kann in

ƒ?½ Vorbehandlung
ƒ?½ OberflÇÏchenmodifikation
ƒ?½ Nachbehandlung
eingeteilt werden
problematik in
der Beschichtungstechnik

Im untenstehenden Bild sind die zur VerfǬgung stehenden
OberflÇÏchenmodifikationsverfahren dargestellt

PVD (Physical Vapor Deposition),

Beschichtung erfolgt durch
Verdampfung (Sublimation) eines festen Werkstoffes und anschliessende
Kondensation auf dem WerkstǬck.

CVD (Chemical Vapor Deposition)

WerkstǬck wird Metallhalogenid oder
anderen Gasen ausgesetzt . Die Schicht bildet sich durch eine chemische
Reaktion auf der OberflÇÏche des WerkstǬckes.
Physical Vapor Deposition (PVD) Prozess

Chemical Vapor Deposition (CVD) Prozess

Vorteile PVD (Physical Vapor Deposition)

Vorteile:
ƒ?½ Niedrige Abscheidetemperaturen (< 100 - 500 ¶øC)
ƒ?½ Druckeigenspannungen in den Schichten (kein Rissfortschritt)
ƒ?½ Grosse Auswahl an Substrat- und Schichtwerkstoffen

Nachteile Vorteile: PVD (Physical Vapor Deposition)

ƒ?½ Schlechte Schichtausbildung in KavitÇÏten
ƒ?½ Innenbeschichtung nur mit speziellen Verfahren
ƒ?½ Im Vergleich zu CVD teurere Anlagentechnik
Vorteile CVD (Chemical Vapor Deposition)

‹?ð erzielbare Schichtdicke
‹?ð FeinkÇôrnigkeit bei Mehrlagen
‹?ð allseitige Beschichtung
‹?ð KombinationsmÇôglichkeiten

Nachteile CVD (Chemical Vapor Deposition)

‹?ð Halogenideinbau in die Schicht
‹?ð Çôkologisch und toxisch bedenkliche
Reaktionspartner und -produkte
‹?ð hohe Temperaturen

Darstellung einer CVD-Anlage (Thermisch Aktivierte)

PVD vs CVD

Elektrolytisches Abscheiden einer metallischen Schicht

Stromloses Abscheiden einer metallischen Schicht

Beim stromlosen (=chemischen) Abscheiden eines
metallischen Schichtwerkstoffs erfolgt die Reduktion
der Metallionen an der BauteiloberflÇÏche durch ein
elektronenspendendes Reduktionsmittel

Aufbringen eines metallischen und keramischen Schichtwerkstoffs durch
thermisches Spritzen

Aufbringen eines glasssilikatischen Schichtwerkstoffs

Dieses verfahren wird auch als Emaillieren bezeichnet
(Emaillieren ist das Aufbringen von nicht-metallischen
anorganisch-oxidischen Schichten wie glasssilikatische
Werkstoffe).
Dieses Pulver wird in einer FlǬssigkeit dispergiert und
durch Spritzen oder Tauchen auf die BauteiloberflÇÏche
appliziert
Aufbringen eines organischen Schichtwerkstoffs durch Spritzen oder
Tauchen

Spritzbare oder auftauchbare organische Schichtwerkstoffe werden als
Lacke bezeichnet.
Lackieren bezeichnet die Herstellung einer zusammenhÇÏngenden
Beschichtung (Lackfilm) mit einem Beschichtungsstoff (Lack) auf der
Basis organischer Bindemittel [DIN 55 945].

Jedes Lackmaterial besteht aus:

Bindemittel = Filmbildner (meist
Lackharze)
ƒ?½ Farbmittel (Pigmente, Farbstoffe,
FǬllstoffe)
ƒ?½ Hilfsstoffe (Additive, flǬchtig und nicht
flǬchtig)
ƒ?½ LÇôsemittel (organisch und/oder Wasser)

Spritzlackierverfahren

Beim Spritzlackieren wird der Lack mit DruckluftBeim elektrostatischen Spritzlackieren liegt zwischen
dem Kopf der Spritzpistole und dem WerkstǬck eine
Hochspannung von etwa 100kV

Was ist FFF

FFF Fused Filament Fabrication

Was ist SLM

SLM Selektiv Laser Melting

Was ist EBM

EBM Electron Beam Melting

Prinzip der Schichtbelichtung beim SLM-Prozess

Schichtdicke und Eindringtiefe beim SLM

Prinzip der Schichtbelichtung beim FFF-Prozess

Generieren von Supportstrukturen

Pulverauftrag

SLM AtmosphÇÏre

Nachbehandlung nach SLM

Heat treatment SLM Process

Heissisostatisches Pressen 920 C1000bar in Argon SchutzgasatmosphÇÏre2 sek. freies AbkǬhlen

Study