Löten
8. Semester
8. Semester
Fichier Détails
Cartes-fiches | 15 |
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Langue | Deutsch |
Catégorie | Technique |
Niveau | Université |
Crée / Actualisé | 13.07.2017 / 03.08.2023 |
Attribution de licence | Non précisé |
Lien de web |
https://card2brain.ch/box/20170713_loeten
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Intégrer |
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Einteilung Löten nach Temperatur
Weich- und Hartlöten (Grenze liegt bei circa 450°C→ Herleitung von der Rekristallisationstemperatur von Eisen; grundsätzlich bewährt, daher immer noch Standard)
TSchmelz = (TRekristalisation)/0,4 ...Temperatur T in Kelvin
Wenn TRekristalisation=450°C, dann ist TSchmelz=1536°C (entspricht Schmelztemperatur Eisen)
⇒ Weichlöten beeinflusst prinzipiell keine Grundwerkstoffeigenschaften
⇒ Hartlöten beeinflusst Grundwerkstoffeigenschaften aufgrund der thermischen Belastung
Probleme der Einteilung:
-keine Berücksichtigung metallphysikalischer Vorgänge in anderen Metall
z.B. Kupfer (TRek=180...350°C)
-Festigkeitsverhalten unterschiedlicher Werkstoffe, z.B. Metall-Keramik-Verbindung
Keramik → Verhalten wie Weichlötverbindung
Metall → Verhalten wie Hartlötverbindung
Unterschied Löt-/ Montagespalt
Lötspalt → Spalt bei Löttemperatur
Montagespalt → Spalt bei Raum-/ Montagetemperatur
Warum der extra Unterschied?
Beim Löten von Elementen mit extrem verschiedenen Ausdehnungskoeffizienten (bspw. Stahl und Molybdän oder Metall-Keramik) muss die Ausdehnung infolge der Temperaturerhöhung von Montage- zu Löttemperatur beachtet werden!
Unterschied Lot/Lötgut
Lot: liegt vor dem Lötprozess vor
Lötgut: Bezeichnung nach dem Prozess → "Das im Ergebnis des Lötens umgeschmolzene und in seiner chemischen Umsetzung veränderte Lot." (nach Wittke)
Vergleich Fertiglot/Reaktionslot (und dem Schweiß- & Diffusionslöten zuordnen)
Fertiglot: Lot liegt in beabsichtigter chemischer Zusammensetzung im Wesentlichen vor und wird während des Prozesses aufgeschmolzen.
---Schmelzlöten (Schweißlöten)---
Reaktionslot: Lötkomponente(n) werden in metallisch reiner Form zur Verfügung gestellt, diffundieren in den Grundwerkstoff und bilden Schmelzbad (bei der Erwärmung)
Reaktivlot: Lötkomponente(n) liegen chemisch gebunden in Flussmittel-Bestandteilen vor und werden durch chemische Reaktion während des Lötprozesses in metallische reine Form überführt. Diese metallischen Komponenten diffundieren in den Grundwerkstoff und bilden das Schmelzbad.
---Diffussionslöten---
3 Verfahren Keramik-Metall-Löten (nennen & kurz erläutern)
Glaslöten: für Dichtlötungen ohne erhöhte Festigkeitsanforderungen
-niedrige Erweichungstemperatur der Glaslote
-Gläser besitzen keinen Schmelzpunkt, sondern erweichen mit steigender Temperatur bis sie "flüssig" sind
Aktivlöten:
-Zugabe von Sauerstoff affiner Elemente (meist Ti) zum Lot
→ Herstellung der Lote nur als Pulver oder durch Rascherstarrung als metallische Folie
-Entstehung Ti-haltiges Band an Grenzfläche Lot - Keramik (Reaktion Ti mit Keramik)
...dieses Sprödphasenband
→ ist notwendig für die Bindung
→ zeigt sprödes Bruchverhalten
→ ist so dick wie nötig, so dünn wie möglich einzustellen
Vorteil: Entfall Metallisierung, Beherrschbarkeit der Sprödigkeit gelöteter Keramiken
Nachteil: geringer O2-Anteil beim Löten notwendig, Eigenspannungen in der Verbindung
Aufsintern metallischer Schichten:
-Nutzung von metallischen Standardloten möglich, da die Keramik nicht direkt beim Lötprozess in Kontakt steht, sondern die Ihr durch Sintern aufgebrachte Metallschicht
→ zusätzlicher Fertigungsschritt (Sintern) notwendig, jedoch bewährtes Verfahren