Verfahren und Analysemethoden der MST
Vorlesung 11
Vorlesung 11
Kartei Details
| Karten | 23 |
|---|---|
| Sprache | Deutsch |
| Kategorie | Technik |
| Stufe | Universität |
| Erstellt / Aktualisiert | 11.04.2013 / 11.04.2013 |
| Lizenzierung | Kein Urheberrechtsschutz (CC0) |
| Weblink |
https://card2brain.ch/box/verfahren_und_analysemethoden_der_mst9
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<iframe src="https://card2brain.ch/box/verfahren_und_analysemethoden_der_mst9/embed" width="780" height="150" scrolling="no" frameborder="0"></iframe>
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Welches ist die besondere Eigenschaft von Foturan® Glas?
Photosensitives Glas, direkt strukturierbar.
Kombination von Glaseigenschaften mit der Möglichkeit sehr feine Strukturen mit engen Toleranzen und hohen Aspektverhältnissen herzustellen.
Was sind die kleinsten Strukturgrössen in Foturan® Glas?
25µm
Nennen Sie die drei Teilschritte beim Forturan® Glas Strukturierungsprozess
- UV-Belichtung
- Heizschritt
- Ätzen
Wofür steht die Abkürzung PDMS?
Polydimethylsiloxan
Nennen Sie die 6 Prozessschritte zur Erzeugung von PDMS Strukturen
- Einwiegen der Komponenten
- Intensives Durchmischen
- Entgasen
- Auf Form gießen
- Härten im Ofen
- Abformen
In welchem umgebenden Medium wird die Mikrofunkenerosion durchgeführt?
Dielektrikum
Wofür steht die Abkürzung CMOS?
Complementary metal oxide semiconductor
Welche beiden möglichen Trennverfahren gibt es, um die Chips eines Wafers zu vereinzeln?
- Sägen (Trennschleifen, dicing)
- Brechen (mit Diamanten anritzen, dann brechen)
